就是制造芯片的前奏，简单来说就是在衬底的基础上生长出外延片，利用外延片制造芯片，然後用芯片进行封装． LED芯片通过外延技术将一层层材料变成气态沉积在一个基底上，一般这个基底选用蓝宝石的．原因就是蓝宝石衬底技术成熟，机械强度高，器件稳定，透光率尚可．缺点就是晶格和热应力失配，发热後膨胀程度不同会崩裂．故而蓝宝石散热是个问题．还有用碳化硅做衬底的． 综上，希望我的回答能够令你满意．
LED 荧光粉沉淀和不沉淀的区别主要体现在以下几个方面：
1.外观：沉淀的荧光粉会在 LED 芯片底部或周围形成一层沉淀物，可能会影响光的均匀性和亮度；而不沉淀的荧光粉则能更均匀地分布在芯片周围，提供更均匀的光输出。
2.性能：沉淀的荧光粉可能会导致光衰加剧，降低 LED 的寿命和光效；不沉淀的荧光粉则有助于保持 LED 的性能稳定。
3.工艺：在制造过程中，避免荧光粉沉淀需要更严格的工艺控制，以确保荧光粉均匀分散。
4.成本：由于工艺要求更高，不沉淀的荧光粉可能成本相对较高。
总的来说，不沉淀的荧光粉通常更有利于提高 LED 的性能和可靠性。但具体的影响还会受到荧光粉的类型、质量、使用环境等因素的影响