华为畅享60芯片由台积电加工。
华为畅享60采用的是华为自主研发的芯片，但由于华为已被列入美国实体清单，无法继续采购美国公司提供的芯片制造设备和技术，因此华为必须转向国内供应商，委托台积电代工。
此前，华为自研的麒麟芯片一直由台积电代工制造，并且麒麟芯片的高性能与台积电先进制程的结合获得了广泛赞誉。
华为畅享60芯片主要由台积电加工制造。
因为华为畅享60是搭载了基于台积电7nm制程工艺的麒麟710A芯片，而这个芯片是由台积电代工加工制造的。
此外，台积电也是全球最大的半导体代工工厂之一，提供包括苹果、AMD等众多公司的芯片代工服务。
因此，华为选择将麒麟710A芯片交由台积电加工制造也是出于其在半导体制造领域的专业与实力的考虑。
同时，这也是行业内常见的商业运营模式。
所以可以得出结论，华为畅享60芯片是由台积电加工制造的。
具体步骤可能因手机型号和镜头设计而有所不同。在进行拆解之前，请确保您已经备份了所有重要数据，并准备好所需的工具，如螺丝刀、塑料拆机工具等。
关机并取出电池：首先，确保手机已经关机，并取出电池（如果适用）。这样可以防止在拆解过程中短路或损坏电池。
拆解手机后盖：使用适当的工具，如螺丝刀或塑料拆机工具，轻轻撬起手机后盖。请注意，不要使用过于暴力或猛烈的方式，以免损坏手机或刮伤表面。
分离镜头模块：在拆开后盖后，您将看到手机内部的各个组件。镜头模块通常与主板或其他组件连接。使用适当的工具，如螺丝刀或拆机工具，轻轻撬起镜头模块的连接部分，将其与主板或其他组件分离。
拆卸镜头：镜头模块上可能有多个固定螺丝或其他连接部件。使用螺丝刀或适当的工具，逐一拆卸这些螺丝或连接部件，以便将镜头从模块上拆卸下来。
请注意，以上步骤仅供参考，并且具体步骤可能因手机型号和镜头设计而有所不同。在进行拆解之前，请务必确保您已经充分了解了拆解过程，并具备相应的技能和工具。如果您不确定如何操作，建议寻求专业维修人员的帮助，以避免造成不必要的损坏或风险。