骁龙第三代的发布时间是在2010年，具体是在2月份的世界移动通信大会（MWC）上。该芯片是高通公司推出的移动处理器，采用45纳米工艺制造，拥有更优秀的性能表现和功耗优化。
它还加入了Adreno 205 GPU技术，可以提供更高质量的3D游戏渲染，同时支持1080p视频编码解码。
骁龙第三代芯片还采用了现在常见的4核心设计，搭载了1.2GHz的主频，同时还具备了多种高级技术支持，包括Wi-Fi、GPS、蓝牙等。
骁龙第三代处理器预计将于今年10月发布，而首款搭载该处理器的新机最早有望在11月份发布。因此，骁龙8gen3的上市时间应该是在11月份或之后。另外，还有一条搜索结果提到了骁龙技术峰会，预计骁龙8gen3将在2023年年底的骁龙技术峰会中正式发布1。
1. 骁龙芯片会发热。
2. 这是因为骁龙芯片的运行需要消耗电能，而电能的转化会产生热量。
另外，骁龙芯片的处理速度和性能都很高，需要更多的电能支持，因此也会产生更多的热量。
3. 为了降低骁龙芯片的发热量，厂商会采用一些散热技术，如铜管散热、液冷散热等。
此外，用户在使用时也可以采取一些措施，如减少运行大型应用程序、关闭不必要的后台程序等，以降低骁龙芯片的负荷，从而减少发热量。